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总投资16亿元半导体硅晶棒项目落地银川

  3月13日,记者从银川经济技术开发区获悉:总投资16亿元的银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅晶棒项目落地银川经济技术开发区。该项目的实施,将使银川经济技术开发区半导体级硅片的总生产能力达到1000万片。

  据了解,该公司大尺寸半导体硅晶棒项目计划年内完成设备安装及调试工作。预计先期拉制半导体级硅晶棒,后续进行切片工序。计划安装8英寸长晶炉55台,预计年产8英寸半导体硅片420万片;计划安装12英寸长晶炉40台,预计年产12英寸半导体硅片120万片,实现年销售收入8亿元。